微針模組測(cè)試座是什么？

它的核心是一種超精密測(cè)試工具，專門(mén)用于檢測(cè)手機(jī)電池、微型電子元器件的性能和可靠性。最酷的是它那厚度僅100微米（0.1毫米）的微針（Blade Pin），采用鎢、鉬等特種金屬制成，導(dǎo)電性強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高，能像“繡花針”一樣精準(zhǔn)刺入微小的電路觸點(diǎn)。

超高精度微針技術(shù)

1. 采用特種合金材料（鎢、鉬等）制造

2. 微針厚度僅100微米（0.1毫米）

3. 接觸點(diǎn)精度可達(dá)±1微米

4. 最小支持0.175mm間距連接器測(cè)試

5. 接觸電阻低于50毫歐姆

6. 信號(hào)傳輸誤差小于0.1%

7. 支持高頻信號(hào)測(cè)試（最高可達(dá)40GHz）

超長(zhǎng)使用壽命

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試壽命超過(guò)30萬(wàn)次

特殊涂層處理，耐腐蝕性能提升50%

彈簧緩沖結(jié)構(gòu)保護(hù)被測(cè)器件

定制化服務(wù)

深圳市精微精密科技有限公司提供全面的定制化解決方案：

針型定制：可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)不同形狀的接觸針頭

布局定制：支持高密度針陣設(shè)計(jì)（最高可達(dá)1000針/平方厘米）

材料定制：提供耐高溫、耐腐蝕等特殊材料選擇

系統(tǒng)集成：可集成溫度、壓力等傳感器，實(shí)現(xiàn)智能測(cè)試

深圳精微測(cè)試科技在芯片測(cè)試座的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用方面擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，主要從事3C產(chǎn)業(yè)連接器彈片針微針模組,半導(dǎo)體IC探針測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域微針測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與制造。